高精度3D视觉检测与自动化设备,驱动智能制造
基于自主研发的3D视觉算法,实现微米级缺陷检测与高精度定位,广泛应用于3C、半导体、新能源汽车等领域。
技术特点: Ø 过杀率5%,漏检率0% Ø 超小缺陷的检测,焊缝缺陷大小0.03mm Ø 3块产品同时检测 Ø 采用飞拍模式,检测速度200mm/s Ø 重复检测精度±0.003mm Ø 深度学习算法进行检测 Ø 数据实时保存统计(MES、SPC)
技术特点: Ø 过杀率5%,漏检率0% Ø 可检测超过20种类型的缺陷 Ø 多工站超薄片上下面同步检测 (450*150*0.3mm) Ø 重复检测精度±0.01mm Ø 采用深度学习算法,用无监督模型+图像分 割模型,保证没有被标注的缺陷也能检测
高精度点胶系统,适用于芯片封装、智能穿戴、生物医疗等精密制造场景,点胶精度达±0.02mm。
产品功能:在线式高精度3D检测机,可以全方位扫描,提取产品整 个3D轮廓,进行实时测量分析。 技术特点: Ø 360度全方位3D测量 Ø 重复检测精度±1um Ø 降低操作难度、降低对工装夹具的精度要求
产品功能: 3D轨迹引导点胶机,运用3D点云技术,对异形、易变形、曲面、 一致性差的产品能实时进行涂胶轨迹规划,引导精准涂胶的点胶 设备。 技术特点: Ø 3D轨迹实时规划 Ø 自动实现对曲面玻璃、手机中框等产品的精准点胶 Ø 降低操作难度、降低对工装夹具的精度要求 Ø 胶量自动设定、自动纠错 Ø 数据实时保存统计(MES、SPC) Ø *能实时判断胶水异常;如断胶、少胶
针对生物医疗、智能家电、5G通讯等领域的特殊需求,提供从设计到制造的全流程非标定制服务。
产品功能:3D厚度平面度检测机,检测产品上下层平面度、 产品厚度、产品台阶高度、产品长宽检测等 技术特点: Ø 能够得到产品上下表面3D数据并进行测量 Ø 厚度重复测量精度±0.01mm Ø 外观尺寸重复测量精度±0.01mm Ø 同步进行2D、3D检测,TT做到5T(产品100*70mm) Ø 下料采用tray盘,完成后可以直接打包发货
实时反馈补偿,确保生产质量稳定
重复定位精度±0.005mm
3D相机+激光+力控协同作业
MES对接,全流程数据追溯